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国产座舱SoC玩家正在追平高通8155
来源:面包芯语      时间:2023-07-10 20:35:30

近日,有消息称,7月3日已正式上市的比亚迪腾势N7 6nm座舱芯片或来自紫光展锐A7870,尽管有人根据跑分推测可能仍来自高通消费级芯片,仍有待证实。但这背后,实际上伴随汽车电子电气架构向跨域融合集中式转变,且全球乘用车电动汽车销量排名第一来自比亚迪,以及全球最大规模电动汽车市场为中国市场背景下,国产座舱SoC芯片厂商正在发力,可能改变高通占据约座舱芯片市场80%份额的这一竞争格局。

2019年,高通发布了第三代座舱芯片SA8155P,后2020年开始量产,据不完全统计,仅2021年-2022年一年,包括传统车企和新能源车企,超过30款车型搭载这一芯片,不过,据高工智能汽车研究院数据显示,国内销量第一的比亚迪,却一直采用的是非高通8155这种热门芯片,如625、665、6350、7325等,这也导致2022年中国市场(不含进出口)乘用车智能座舱前装标配高通芯片交付367.45万辆(部分车型搭载双芯片)中,比亚迪一家贡献了超过40%。反过来看,这也显示出国产座舱SoC芯片厂商的机遇。


(相关资料图)

值得一提的是,据不完全统计,国产座舱芯片中,目前有华为、地平线、全志科技、芯驰科技、瑞芯微、杰发科技(四维图新旗下)、芯擎科技(吉利旗下)、紫光展锐等一批本土座舱SoC玩家入场,其中芯驰科技和紫光展锐的座舱芯片AI算力已于高通的主流座舱芯片追平。

华为曾在2016年麒麟710A曾传言在比亚迪车型上搭载过,2021年4月,华为7nm工艺的麒麟990A被曝光,之后在华为生态下问界、极狐、阿维塔车型上搭载,据称麒麟990A算力达3.5TOPS。

全志科技2018年6月发布国内首款车规平台型智能座舱SoC--T7处理器,已于2021 年通过 AEC-Q100 车规认证并规模化量产,应用于长安、上汽、一汽等车企。

地平线2019年8月发布了国内首款车规级 AI 芯——征程2,采用28nm工艺,等效算力超过 4Tops,首款量产上车的芯片征程2主要用于智能座舱,后门几代主要用于自动驾驶领域。

芯驰科技在2020年5月开始发布了首款智能座舱芯片——X9系列车规级智能座舱芯片,后在2021那年4月发布X9U芯片后,陆续形成基础型X9E/X9M、主流型X9H/X9HP、旗舰型X9U不同级别智能座舱处理器产品阵营。2021年4月发布的X9U处理器AI算力达1.2TOPS,CPU算力达100K DMIPS,GPU算力达300GFLOPS。据芯驰科技官网显示,目前X9系列智能座舱芯片采用A55多簇架构,支持多达10个屏幕和4K屏幕的输出,支持舱行泊一体的应用。2023年4月,芯驰科技在发布最新一代X9SP座舱芯片时,据其表示X9SP的AI算力达到8TOPS。量产方面,据称包括X9(座舱)、V9(智能驾驶)、G9(网关)、E3(车控)在内的四大车规系列芯片已全面实现量产落地,定点了逾200个项目,2022年合计出货超百万片,客户包括一汽、上汽、奇瑞、长安等,X9SP今年下半年量产。

瑞芯微2021年12月发布用于智能座舱的旗舰芯片RK3588M,采用8nm工艺,搭载四核A76四核A55的八核CPU和ARM G610MP4 GPU,CPU算力达到100K DMIPS,GPU算力约为512GFLOS,内置自研的NPU AI算力达到6TOPS,超过了7nm工艺、4.0TOPS算力的高通SA8155P。量产方面,据瑞芯微2022年10月曾表示,RK3588M已经在车规认证的过程中,预计将在2022年底前完成测试,目前包括RK3588M在内的多款芯片都已经被多家车企定点,整车在2023年会陆续上市。

杰发科技自2021年3月第一代智能座舱SoC芯片AC8015量产以来,今年6月,杰发科技宣布新一代AC8025芯片点亮正式发布时,表示AC8015出货量超百万颗,AC8025芯片计划将于年底量产,也已获得多个车企定点。AC8025采用28纳米工艺,为A76和A55的10核CPU,CPU算力为60K+DMIPS,支持车内高达7屏显示,官网显示内置NPU约1.2TOPS AI算力。

芯擎科技2021年12月发布首款车规级智能座舱芯片SE1000(龍鹰一号),采用7纳米工艺,2023年3月正式量产出货,包括但不限于吉利、一汽等旗下品牌等。龍鹰一号采用8核心CPU(大核为Cortex-A76)、14核心GPU,CPU算力达90K DMIPS,GPU算力达900GFLOPS,AI算力达8TOPS,支持最多7块屏幕。

紫光展锐2020年11月推出4G八核SoC智能座舱解决方案A7862,采用12nm先进工艺;2022年,紫光展锐发布首款车规级5G智能座舱处理器芯片——A7870系列,采用6nm工艺,8核心CPU(1个2.7GHz的A76大核、3个2.3GHz A76、4个2.0GHz的A55小核),CPU算力为93K DMIPS,GPU算力达GFLOPS,AI算力达到8TOPS,支持最多6块屏幕。

2023年2月MWC 2023期间,紫光展锐曾表示,“2022年,展锐在汽车电子领域,也有多款产品量产商用,包括我们首款5G智能座舱芯片平台A7870,4G高性能车机芯片解决方案A7862,以及八核4G车技芯片解决方案A8581,这些产品目前都进入了头部汽车集团,像吉利宝腾等都是我们的客户。”

当然,值得一提的是,类似国产芯片厂商中地平线征程5这种支持跨域融合的AI芯片,2022年9月英伟达发布了新一代于2024年量产的自动驾驶芯片Thor,也可实现舱驾一体,算力直接达到了2000 TOPS,联发科也于今年4月发布Dimensity Auto天玑汽车平台发布后,又2023年5月宣布与英伟达达成合作,双方于2025年底推出首款合作的AI智能座舱SoC芯片,并在2026-2027年投入量产,这些将为智能座舱和智能驾驶两大市场竞争格局带来新的变量。

END.

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